|
|
|
|
첨단 반도체 강자 호서대
|
|
산업부 ‘반도체 아카데미’ 선정...중부권 유일
|
|
2025년 06월 23일(월) 09:33 [(주)온양신문사] 
|
|
|
| 
| | ↑↑ 강일구 호서대 총장이 반도체 패키징 공정을 설명하고 있다<사진 제공=호서대학교> | ⓒ (주)온양신문사 | |
호서대학교(총장 강일구)가 산업통상자원부의 ‘반도체 아카데미’ 교육센터로 최종 선정됐다고 23일 밝혔다. 비수도권 지역에서 단 2곳만 선정된 이번 사업에 호서대가 포함되면서 반도체 후공정 인재 양성의 핵심 교육기관으로 주목받고 있다.
산업부는 반도체 기업의 인력난 해소를 위해 2023년부터 2027년까지 총 232억 원 규모의 반도체 아카데미 프로젝트를 추진 중이며, 호서대는 이 사업을 통해 AI 반도체 구현에 필수적인 패키징·테스트 분야 교육을 맡는다.
특히 호서대는 국내 반도체 후공정 산업 집중 지역에 위치하면서도 해당 분야에 특화된 전문 교육 시스템과 실습 인프라를 선제적으로 구축한 점에서 정부와 산업계로부터 높은 평가를 받았다.
| 
| | ↑↑ 클린룸에서 반도체 장비를 다루고 있는 호서대 학생<사진 제공=호서대학교> | ⓒ (주)온양신문사 | |
교육과정은 삼성전자, 하나마이크론, SFA반도체 등 충청권 주요 패키징 테스트 기업들이 공동 참여해 현장의 요구를 적극 반영했으며, 단계별 3개 과정으로 구성돼 반도체공학 전공자는 물론 이공계 미취업자와 전직을 희망하는 재직자까지 폭넓게 참여할 수 있도록 설계됐다.
이를 위한 실습 인프라도 이미 구축됐다. 호서대는 대학 내 680㎡ 규모의 ‘반도체패키지 LAB’을 조성하고 총 21종 30점에 이르는 반도체 후공정 주요 설비를 갖췄다. 이들 장비는 삼성전자, 하나마이크론, 스태츠칩팩코리아 등에서 사용하는 고성능 장비들로 일본 디스코(DISCO Corporation)사의 다이싱 장비를 비롯한 정밀 장비도 포함돼 있다.
교수진 역시 삼성, LG 출신 전문가와 OSAT(외주반도체조립·테스트) 현장 실무자 등으로 구성돼 있으며, 현장 문제 해결 중심의 프로젝트 중심 교육을 운영하여 패키징 테스트 산업계에서 즉시 활용 가능한 인재를 육성한다.
강일구 총장은 “천안, 아산은 우리나라 반도체 패키징 기업이 밀집한 전략 지역”라며 “이번 사업을 통해 산업현장과 연계된 실무형 인재를 양성하고, 지역과 국가의 반도체 경쟁력 강화에 기여하겠다”고 밝혔다.
| 
| | ↑↑ 호서대는 오랜시간 반도체 산업에 집중해 왔다<사진 제공=호서대학교> | ⓒ (주)온양신문사 | |
호서대는 K-반도체 벨트 내 반도체 후공정 전문인력 양성의 핵심 거점으로서, 산업 맞춤형 고도화 교육체계를 통해 지속 가능한 반도체 교육 생태계를 조성해 나갈 계획이다.
| 
| | ↑↑ 벤처정신으로 첨단산업을 선도하는 호서대를 형상화한 이미지<사진 제공=호서대학교> | ⓒ (주)온양신문사 | |
| 
| | ↑↑ 호서대 아산캠퍼스 입구<사진 제공=호서대학교> | ⓒ (주)온양신문사 | |
|
|
|
|
온양신문사 기자  ionyang@hanmail.net
“지역정신 온양신문”
- Copyrights ⓒ(주)온양신문사.
무단 전재 및 재배포 금지 -
|
|
|
|
 (주)온양신문사
기사목록 | 기사제공 : (주)온양신문사
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
 최근기사
|
|
|
|
|
|
커뮤니티
이춘호 의원, 연구용역 결과 미공..