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충남테크노파크, ‘차세대 반도체 후공정 기술세미나’ 성료
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HBM·FOWLP 신뢰성 평가부터 AI 결함분석 등 4개 주제 발표… 지역 반도체 생태계 강화 기대
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2026년 09월 22일(화) 11:22 [(주)온양신문사] 
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| | ↑↑ 기술세미나 현장 모습 <사진 제공=충남테크노파크> | ⓒ (주)온양신문사 | |
(재)충남테크노파크(이하 충남TP, 원장 직무대리 송인상)는 지난 17일 아산시 탕정면 소재 아벤컨벤션에서 '차세대 반도체 후공정 기술세미나'를 성황리에 개최했다고 밝혔다.
충청남도와 아산시가 주최하고 충남TP가 주관한 이번 세미나는 AI 반도체 수요 확대로 중요성이 커지고 있는 반도체 후공정 및 첨단 패키징 분야의 국내외 산업 동향과 핵심 기술 정보를 공유하고, 지역 기업과 연구기관 간 기술 협력 네트워크를 강화하기 위해 마련됐다. 현장에는 반도체 관련 기업, 대학, 연구기관 관계자 등 60여 명이 참석하여 뜨거운 관심을 보였다.
이날 행사에서는 반도체 후공정 분야 산·학·연 전문가 4명이 주제 발표를 통해 첨단 패키징 기술의 발전 방향과 신뢰성 확보 방안을 소개했다.
주요 발표에서는 여러 반도체 칩을 나란히 배치하거나 수직으로 쌓는 2.5D·3D 패키징과 기능별 작은 칩을 하나로 연결하는 칩렛 기술의 발전 흐름을 살펴봤다.
특히 D램을 수직으로 쌓아 관통전극으로 연결하는 고대역폭메모리(HBM)와 칩 바깥 영역까지 배선을 넓혀 별도 기판 없이 얇고 많은 입출력을 구현하는 FOWLP(Fan-Out Wafer Level Packaging) 이 핵심 패키징 기술로 주목받고 있다고 설명했다. 이와 함께 고집적화에 따라 발생하는 품질과 내구성 문제를 짚었다.
이어 이러한 신뢰성 문제를 구체적으로 평가하는 기술로, 칩과 기판 등을 연결하는 미세한 납땜 접합부인 ‘솔더범프’의 수명평가 방법을 소개했다.
특히 전류의 흐름에 따라 금속 원자가 이동하면서 접합부가 손상되는 ‘일렉트로마이그레이션’ 현상을 설명하고, 접합부 간격이 좁아지는 환경에서 반도체가 얼마나 오래 안정적으로 작동할 수 있는지 평가·예측하는 기술을 다뤘다.
또한, 반도체 제조 과정에서 발생하는 결함을 찾아내고 공정 상태를 점검하는 검사 기술의 발전 방향을 소개했다. 특히 AI가 검사 데이터를 분석해 결함 유형을 자동으로 분류하는 기술의 적용 가능성을 제시하며, 검사 효율과 정확도를 높이는 방안을 설명했다.
이어 반도체 칩과 광학 부품을 하나의 패키지에 통합하는 ‘CPO’에 활용하기 위한 질화갈륨(GaN) 기반 마이크로LED 기술을 소개했다.
전기 신호 대신 빛으로 데이터를 주고받는 데 필요한 초소형 광원 기술로, 반도체 결정층을 정밀하게 성장시키는 ‘에피택시’ 공정부터 소자 크기를 줄이는 미세화 기술, 빠르게 빛 신호를 전달하는 고속 광원 제조까지 주요 기술 현황을 설명해 참석자들의 관심을 모았다.
발표 이후에는 참석자 간 질의응답과 토론이 이어졌으며, 도내 반도체 기업들이 현장에서 겪는 기술적 애로사항과 최신 기술 수요를 공유하는 등 실질적인 기술교류가 펼쳐졌다.
충남TP 차남구 첨단산업본부장은 “이번 세미나는 AI 반도체 시대를 맞아 핵심으로 떠오른 첨단 패키징 기술 흐름을 지역 기업들과 공유하고 산·학·연 협력 기반을 넓힌 뜻깊은 자리”라며 “앞으로도 충남이 반도체 후공정 산업의 거점으로 도약할 수 있도록 기술교류와 기업 지원을 지속적으로 추진하겠다”고 말했다.
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온양신문사 기자  ionyang@hanmail.net
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