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호서대, ‘회로기판 산학협력협의회’ 발족
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2013년 01월 17일(목) 13:19 [(주)온양신문사] 
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| | ⓒ 온양신문 | |
호서대학교(총장 강일구)는 지난 1월 15일 아산캠퍼스에서 ‘회로기판 산학협력협의회’를 발족했다.
벤처 및 산학의 산실 호서대는 핵심 전자부품인 ‘인쇄회로 기판’(이하 PCB)의 산학연 활동을 활성화하기 위해 충정지역에 소재를 둔 PCB 제조 및 원부자재업체 등 관련업체들을 중심으로 산학협의회를 발족했다.
충정지역과 경기 남부 및 경상 북부권은 삼성전기, LG이노텍, 심텍, 이수페타시스, 디에이피, 스템코 등의 PCB 대기업을 비롯해 협력업체 등 30여 업체가 있으며 주로 첨단 제품인 휴대폰용 빌드업 PCB와 반도체용 PCB 생산 거점이다.
이와 관련해 호서대학교는 기업체에서 요구되는 전문 인력 양성을 위한 재직자 특별 전형 및 계약학과 운영과 인재 양성을 위한 산학 PCB 미니클러스트는 물론 다양한 산학 협력 프로그램을 통해 명실공히 인쇄회로 기판 전문 인재 양성 및 글로벌 인재 양성을 목표로 지역 기업체와 긴밀히 협력하기로 했다.
설용태 부총장은 “회로기판 산학협력을 통해 이미 성공적으로 운영되고 있는 반도체 및 디스플레이 산학 협력 체제와 함께 첨단 전자 분야의 산학체제를 구축하게 돼 기쁘게 생각하며 회원사는 물론 PCB 업체와 산학연 협력을 통하여 상생하며 발전 성장하는 협력체가 되도록 최선을 다하겠다.”고 밝혔다.
이번 협의회에는 호서대학교의 설용태 부총장과 (사)한국 전자회로 산업협회 수석 부회장을 비롯해 20여 회원사가 참가했다.
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온양신문사 기자  ionyang@hanmail.net
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